TEMPO.CO, Jakarta – Infinix memperkenalkan teknologi pendingin cair 3D Vapor Cloud Chamber (3D VCC) pada Kamis, 21 Juli 2022. Untuk pertama kalinya, Infinix mencapai peningkatan volume ruang dengan menggunakan desain inovatif pada dimensi bentuk VC.
Desain itu dinilai meningkatkan pembuangan terutama panas dan mendukung kinerja smartphone, ponsel gaming, yang lebih baik. Teknologi desain yang berdampak, antara lain, pengurangan frekuensi CPU ini telah disertifikasi Administrasi Kekayaan Intelektual Nasional Cina.
Teknologi pendingin cair 3D VCC disebut sebagai peningkatan besar dibandingkan VC biasa. Volume evaporator, kapasitas penyimpanan udara, dan fluks panas ditingkatkan. Secara keseluruhan, volume udara dan debit injeksi maksimum meningkat 20 persen dibandingkan dengan teknologi desain VC konvensional.
Panas dari VC menguapkan air di evaporator, menghilangkan panas berlebih. Uap panas masuk ke kondensor, di mana ia memperbaiki dan mengembun kemudian kembali ke evaporator melalui struktur sumbu internal. Terjadinya sistem sirkulasi panas dan dingin dengan udara dan uap.
Dengan menambahkan tonjolan ke bagian depan selubung, 3D Vapor Cloud Chamber hampir dapat menyentuh chip, yang menurunkan ketahanan termalnya. Hal ini meningkatkan konduktivitas termal, kinerja, dan pembuangan panas dengan mengurangi ketahanan termal ruang pelindung-ke-uap.
Jika dibandingkan dengan desain 2D, VCC yang 3D ini mampu menurunkan suhu tiga derajat lebih rendah dan menghilangkan panas 12,5 persen lebih cepat.
Tim Litbang Infinix merancang konstruksi internal 3D untuk menyeimbangkan rata dan volume ruang internal. Kedua, mempertahankan struktur sumbu dalam dimensi 3D. Seperti diketahui, arsitektur sumbu VC tradisional datar dan dapat dilipat di area transisi awan 3D, membentuk ruang.
Menggunakan analisis kepadatan struktur kapiler dan teknik yang maju, tim penelitian dan pengembangan Infinix meningkatkan kinerja sumbu. Juga dipertimbangkan: adaptasi rumah depan. Tim Infinix menilai bukaan rangka depan dan paduan untuk mengurangi ketahanan termal, dan keunggulan adaptasi rangka depan.
Sesuai dengan filosofinya “The Future is Now”, Infinix mengatakan akan lebih mengeksplorasi teknologi pembuangan panas smartphone. Infinix akan membuat VC yang lebih tipis dan memiliki lebih banyak tonjolan.
Mereka juga menemukan cara kreatif untuk menggunakan bahan, dan bahkan dapat menggabungkan bingkai tengah smartphone dan VCC 3D menjadi satu bagian. Atau, mengecilkan seluruh modul pendingin komputer agar muaturun dalam jeroan ponsel.
Tentu ini menjadi kabar baik bagi pemain game di smartphone yang biasa peduli dengan pembuangan panas pada perangkat.
GSM ARENA, FONEARENA
Baca juga:
Counterpoint Ungkap Harga Dasar Xiaomi 12S Ultra dengan Sensor Sony-nya
